1 月 8 日，重庆智能总投资亿重庆方正高密电子有限公司位于西永微电园的正封顶 " 人工智能扩建项目 " 举行封顶仪式。该项目主体建设用时 200 天，高密较原计划提前 23 天完成封顶，人工目前已顺利进入内部装饰和设备安装阶段，扩建整体进度按预期稳步推进。项目

据了解，提前方正高密人工智能扩建项目总投资 13.64 亿元，重庆智能总投资亿核心内容是正封顶建设一座建筑面积达 4.1 万平方米的智能化工厂。项目聚焦 AI 算力相关产业需求，高密旨在打造国产高端印刷电路板量产基地，人工投产后预计可新增就业岗位超过 600 个。扩建项目建成投产后，项目重庆方正园区将实现产值翻倍增长，提前高端产品产值占比将提升至 82%，重庆智能总投资亿PCB 平均层数达到 20 层以上。这一变化将助力企业完成从 " 规模扩张 " 到 " 价值提升 " 的战略转型，强化在高端 PCB 领域的竞争力。